LED顯示屏在我們的生活中說是十分常見的一種顯示產品，大到戶外廣告屏，小到會議視頻顯示終端，LED顯示屏曾經深化浸透我們生活的方方面面。而回憶LED顯示屏行業的開展，我們不難發現，LED顯示屏行業又涌入了許多新穎血液，例如小間距LED的高速開展、冬奧會“北京8分鐘”中的“冰屏”，都為行業注入了新的活力。
從當前已有的各種跡象來看，2018年很有可能是LED COB封裝技術起飛之年，COB技術的穩定開展也給進入創新瓶頸的小間距LED注入新的生命力，正如業內人士所言：“COB在LED小間距高清顯示這一高速增長范疇扮演著技術反動的角色，對促進LED行業產品的晉級換代大有助益。
為什么說COB封裝技術會引領下一代小間距LED顯示產品的風向?
要從LED顯示產品的開展過程說起：
首先LED顯示產品依照其封裝方式分為三種:DIP LED(直插式)、SMD LED(表貼三合一式)、COB(板上芯片封裝)：
1. DIP LED直插式:是最常見,較低廉的產品,普遍用于戶外,隨處可見的產品(廣場,商超等公共場所較為多見)特性是間距較大,此類產品的技術含量較低,嚴厲來講此類產品并不能真正意義的到達小間距LED所需的間距規范;
2. SMD LED表貼三合一式:現階段小間距產品市場當中,運用較為普遍的一種封裝技術.但是隨著市場用量的增大,弊端也明顯增加.對運用環境(如:環境濕度,溫度)靜電干擾,裝置和運用時的損壞率,十分之高.也需求較長的維護時間及較高的維護本錢(這問題對用戶和集成商來講都存在著很多的不便和攪擾);
最為關鍵的是SMD封裝曾經抵達了點間距的極限，由于產品自身的封裝工藝緣由，點間距無法再減少(燈珠的大小也好,點間距的間隔也好都曾經到了極限)想要讓畫面再細膩些很難做到了;
消費流程繁多,需求多家廠商配合完成(芯片,封裝,制屏等流程),也是限制SMD封裝開展的重要緣由;所以從幾個方面綜合來看SMD表貼三合一的封裝方式曾經開展到了頂端很難更進一步滿足市場和客戶的更高請求。
3.板上芯片封裝—COB LED產品：COB技術早期是用于IC等微電子產業，后隨著LED的興起，以及人們對單位面積的光輸入以及面發光的需求，這項技術逐漸進入LED產業。今天的LED顯示開展速度眾目睽睽， COB就是在疾速開展的LED顯示市場中最為搶先的封裝方式，主要的優勢在于：防撞、防水、防塵、防潮、防靜電干擾,避免在產品運輸,裝置和運用等過程中的損壞;大大進步了產品的穩定性并降低了本錢.且產品外表可清潔卻不會形成任何損壞和影響。
2017年9月份從科技部傳來音訊：COB LED封裝技術作為將來小間距LED的開展方向，獲國度“十三五”重點科研項目——戰略性先進電子資料、新型顯示課題的立項贊助，主要任務是打破傳統小間距LED顯示技術的缺乏及限制。
不只如此,COB產品能夠最大限度的減少點間距(索尼,三星等公司今年二月曾經發布了點間距為0.01mm的產品)，今年十月我們將量產0.6mm間距的產品，19年底我們0.02mm間距的產品也將推向市場，并且隨著運用體量的增加本錢也將有很大的下浮空間。
COB產品怎樣做到間距小的同時防護等級大幅提升?
COB :就是板上芯片封裝工藝，完整區別于其它兩種封裝技術的新型封裝方式。
淺顯來講就是把LED裸芯片粘附在印刷電路板上，然后停止引線鍵合來完成電器銜接的，并用膠把芯片和鍵合引線包封起來。這樣的方式不只使LED屏的每一個部件銜接的更穩定(可做到防水，防塵，防腐，防撞擊，防靜電并且便于清潔)
這種封裝方式整合了中下游企業，從LED芯片封裝到LED顯示單元，模組，顯示屏的消費，都在一個工廠內完成，這樣的整合簡化了傳統封裝企業和顯示屏制造企業的消費流程。更有利于組織消費和質量管控，不受技術影響，產品的點間距能夠更小，牢靠性成倍增加，本錢更可控。
